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●登録方法
1.「来場事前登録をはじめる前に」→２.基本情報/アンケート登録 → 3.登録内容確認 → 4.届いたメールからパスワード設定→5.マイページログイン→6.入場証の印刷
●セミナー登録（任意）：会期中のセミナーの事前登録が可能
上記5.マイページログイン後、
→6.「セミナー聴講登録」→7.希望セミナーを選択、聴講登録→8.聴講券のダウンロード
●マッチングシステム利用（任意）：オンライン製品紹介ページでのマッチング、アポイント設定、問合せチャットの利用が可能
上記5.マイページログイン後、
→9.「プロフィール・ビジネスマッチングシステムの情報登録・編集」→10.「マッチング情報」登録
●個人情報の取り扱い
本展示会では、登録の際に個人情報をお聞きしますが、ご本人の承諾がない限り第三者に開示することは致しません。詳しくは個人情報保護方針をご覧ください。
URL：
https://www.jpcashow.com/show2024/jp/contact/personal_information.html
●個人情報送信
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●注意事項
このサイトをご利用中にブラウザの戻るボタンは使用しないでください。もし戻るボタンをクリックされた場合はご登録が正常に出来ない場合があります。
入場規定をお守りいただけない場合、主催者の判断により入場をお断りすることがございます。
またオンライン展示会に参加する場合は、出展者にご登録情報が開示されます。
入場規定および個人情報取り扱いに
同意する
。
GDPR Notice：
https://www.jpcashow.com/show2024/common/pdf/JPCA2024_GDPR.pdf
※ は必須項目です
※60分以上操作がない場合、自動的にログアウトします。
姓（和文）
※
例）研究
名（和文）
※
例）太郎
姓（ローマ字） 〔半角〕
例）Kenkyu
名（ローマ字） 〔半角〕
例）Taro
敬称
Mr.
Ms.
Dr.
Prof.
会社名（和文）
※
-------
株式会社
有限会社
合同会社
合資会社
独立行政法人
地方独立行政法人
公益財団法人
一般財団法人
公益社団法人
一般社団法人
国立研究開発法人
医療法人
学校法人
国立大学法人
公立大学法人
特定非営利活動法人
大学共同利用機関法人
-------
株式会社
有限会社
合同会社
合資会社
「株式会社」等の法人格は省略しないでください。
会社名フリガナ
※
〔全角〕
カブシキガイシャ等の法人格は
不要
です。
会社名（英文） 〔半角〕
部署（和文）
部署（英文） 〔半角〕
役職（和文）
役職（英文） 〔半角〕
VIP NO. をお持ちの方はご入力ください。
会員の方はチェックをお願いいたします。
(複数回答可)
JPCA会員（正会員／賛助会員）
JIEP正会員／賛助会員
JIEPシニア会員
JIEP名誉会員・学生
JEP/TEP会員
JARA正会員・賛助法人会員
自社の業種 〔１つ選択〕
※
(1) プリント配線板製造
(2) 設計・EMS/電子回路実装基板製造
(3) 半導体・電子部品製造
(4) 電子・電気機器製造
(4)-1 自動車関連
(4)-2 航空・宇宙関連
(4)-3 OA・産業関連
(4)-4 情報・通信関連
(4)-5 AV・家電関連
(4)-6 医療機器関連
(4)-7 IoT関連
(4)-8 e-Sports関連
(4)-9 ドローン関連
(4)-10 搬送関連
(4)-11 FA関連
(4)-12 AI関連
(4)-13 メタバース関連
(4)-14 DX関連
(4)-15 5G関連
(4)-16 その他の電子・電気機器製造
(5) 材料・化学品製造
(6) 製造生産装置・検査装置製造
(7) 電線・ケーブル・ワイヤー製造
(8) 商社・代理店
(9) 学校・研究機関
(10) 業界団体・官公庁
(11) その他
(12) 報道関係
ご自身の職種 〔１つ選択〕
※
(1) 経営・管理
(2) 生産技術・製造技術
(3) 研究・開発
(4) 設計
(5) 品質管理・検査
(6) 購買・資材調達
(7) 設備・工場管理
(8) 営業・経営企画
(9) 宣伝・マーケティング
(10) 報道
(11) その他
国・地域
※
-------
日本
アイスランド
アイルランド
アゼルバイジャン
アフガニスタン
アメリカ
アラブ
アルジェリア
アルゼンチン
アルバニア
アルメニア
アンゴラ
アンティグア・バーブーダ
アンドラ
イエメン
イギリス
イスラエル
イタリア
イラク
イラン
インド
インドネシア
ウガンダ
ウクライナ
ウズベキスタン
ウルグアイ
エクアドル
エジプト
エストニア
エチオピア
エリトリア
エルサルバドル
オーストラリア
オーストリア
オマーン
オランダ
ガーナ
カーボヴェルデ
ガイアナ
カザフスタン
カタール
カナダ
ガボン
カメルーン
韓国
ガンビア
カンボジア
ギニア
ギニアビサウ
キプロス
キューバ
ギリシャ
キリバス
キルギス
グアテマラ
クウェート
グルジア
グレナダ
クロアチア
ケニア
コートジボワール
コスタリカ
コソボ
コモロ
コロンビア
コンゴ民主共和国
コンゴ共和国
サウジアラビア
サモア
サントメ・プリンシペ
ザンビア
サンマリノ
シエラレオネ
ジブチ
ジャマイカ
シリア・アラブ
シンガポール
ジンバブエ
スイス
スウェーデン
スーダン
スペイン
スリナム
スリランカ
スロバキア
スロベニア
スワジランド
セーシェル
赤道ギニア
セネガル
セルビア
セントクリストファー・ネーヴィス
セントビンセント及びグレナディーン諸島
セントルシア
ソマリア
ソロモン諸島
タイ
台湾
タジキスタン
タンザニア
チェコ
チャド
中央アフリカ
中国
チュニジア
朝鮮民主主義人民共和国
チリ
ツバル
デンマーク
ドイツ
トーゴ
ドミニカ国
ドミニカ共和国
トリニダード・トバゴ
トルクメニスタン
トルコ
トンガ
ナイジェリア
ナウル
ナミビア
ニカラグア
ニジェール
ニュージーランド
ネパール
ノルウェー
バーレーン
ハイチ
パキスタン
バチカン
パナマ
バヌアツ
バハマ
パプアニューギニア
パラオ
パラグアイ
バルバドス
パレスチナ
ハンガリー
バングラデシュ
東ティモール
フィジー諸島
フィリピン
フィンランド
ブータン
ブラジル
フランス
ブルガリア
ブルキナファソ
ブルネイ・ダルサラーム
ブルンジ
ベトナム
ベナン
ベネズエラ
ベラルーシ
ベリーズ
ペルー
ベルギー
ポーランド
ボスニア・ヘルツェゴビナ
ボツワナ
ボリビア
ポルトガル
香港
ホンジュラス
マーシャル諸島
マケドニア
マダガスカル
マラウイ
マリ
マルタ
マレーシア
ミクロネシア
南アフリカ
ミャンマー
メキシコ
モーリシャス
モーリタニア
モザンビーク
モナコ
モルディブ
モルドバ
モロッコ
モンゴル
モンテネグロ
ヨルダン
ラオス
ラトビア
リトアニア
リビア
リヒテンシュタイン
リベリア
ルーマニア
ルクセンブルク
ルワンダ
レソト
レバノン
ロシア
EU
郵便番号
※
〔半角〕
ハイフンは不要です。
例）1018449
都道府県
※
-------
北海道
青森県
秋田県
岩手県
山形県
宮城県
福島県
新潟県
群馬県
栃木県
茨城県
千葉県
埼玉県
東京都
神奈川県
静岡県
山梨県
長野県
富山県
石川県
福井県
滋賀県
岐阜県
愛知県
三重県
奈良県
和歌山県
大阪府
京都府
兵庫県
岡山県
鳥取県
島根県
広島県
山口県
香川県
徳島県
愛媛県
高知県
福岡県
佐賀県
長崎県
大分県
宮崎県
熊本県
鹿児島県
沖縄県
州・地域
※
住所1
※
（市区郡・町村・番地）
例）港区芝3-23-1
住所1 （英文）
住所2（ビル名等）
例）セレスティン芝三井ビルディング
住所2（英文）
TEL
※
〔半角〕
例）03-5657-0767
FAX 〔半角〕
メールの希望言語
(事務局からの連絡・案内)
日本語
英語
E-mail
※
〔半角〕
E-mail
※
〔半角〕
(確認用)
確認のため、再入力してください。
CC. E-mail 〔半角〕
ご来場の主目的となる展示会を１つお選び下さい。
※
-------
JPCA Show
マイクロエレクトロニクスショー
JISSO PROTEC
メタバースデバイス展
WIRE Japan Show
Electronics Component & Unit Show
E-Textile/Wearable
Smart Sensing
Edge Computing
無人化ソリューション展
【アプリケーションゾーン】自動運転向け高速伝送技術
【アプリケーションゾーン】EV向け大電流技術
【アプリケーションゾーン】パワー半導体/ガラス基板向け材料・プロセス技術
【アプリケーションゾーン】アドバンスドパッケージング技術
【アプリケーションゾーン】気候変動対策：低エミッション技術
ご来場の副目的となる展示会をお選び下さい。
(複数回答可)
JPCA Show
マイクロエレクトロニクスショー
JISSO PROTEC
メタバースデバイス展
WIRE Japan Show
Electronics Component & Unit Show
E-Textile/Wearable
Smart Sensing
Edge Computing
無人化ソリューション展
【アプリケーションゾーン】自動運転向け高速伝送技術
【アプリケーションゾーン】EV向け大電流技術
【アプリケーションゾーン】パワー半導体/ガラス基板向け材料・プロセス技術
【アプリケーションゾーン】アドバンスドパッケージング技術
【アプリケーションゾーン】気候変動対策：低エミッション技術
本展への来場日時
※
(複数回答可)
6月12日（水）10:00～12:00
6月12日（水）12:00～14:00
6月12日（水）14:00～17:00
6月13日（木）10:00～12:00
6月13日（木）12:00～14:00
6月13日（木）14:00～17:00
6月14日（金）10:00～12:00
6月14日（金）12:00～14:00
6月14日（金）14:00～17:00
製品購入・技術導入にどのように関与されていますか
※
製品購入・技術導入の決定権を持っている
製品購入・技術導入の決定に関与している
製品技術を推薦する
関与していない
来場目的をお聞かせください。
※
(1) 導入のための企業・製品比較検討
(2) 導入・改善のための企業・製品情報収集
(3) 技術開発・製品開発のための情報収集
(4) 業界動向把握のための情報収集
(5) その他
本展を知ったきっかけをお教えください。
※
(複数回答可)
新聞
専門紙誌
インターネット検索
インターネット広告
イベントカレンダー
主催者からのDM
出展者からの紹介
社内回覧
同業他社等からの口コミ
メールマガジン
他同時開催展から
その他
次回展のご出展について
※
出展する
出展を予定している
出展を検討しているので資料が欲しい
出展の予定はない
あなたの所属組織の従業員数をお教えください。
※
1～99名
100～499名
500～999名
1,000名以上
技術や設備導入に関するご予算についてお聞かせください。
※
導入の予定はない
1～499万円
500万～999万円
1,000万円～4,999万円
5000万円～9,999万円
1億円以上
あなたが「表面」に対して求めている・探している主な機能をお選びください。
※
（2つまで選択可）
耐摩耗性
耐熱性
防錆性
摺動性
耐薬品性
密着性
非粘着性
絶縁性・導電性
撥水性・撥油性
親水性・親油性
意匠性・デザイン性
その他
「Convertech JAPAN」を選んだ方は、ご来場希望のゾーンをご選択ください。
※
（複数回答可）
メインゾーン
多品種小ロットゾーン
スマート生産管理ゾーン
「新機能性材料展」を選んだ方は、ご来場希望のゾーンをご選択ください。
※
（複数回答可）
マテリアルゾーン
エコマテリアルゾーン
複合材料ゾーン
材料設計ソリューションゾーン
機能紙ゾーン
試作・受託ゾーン
当展示会（Convertech JAPAN、新機能性材料展、JFlex、3DECOtech）に何回参加しましたか。
※
初めて
2~3回
4回以上
リアル展示会に参加する理由を選択ください。
※
出展製品を見たいため【リアル展】に参加する
セミナーを聴講するため【リアル展】に参加する
出展者と直接商談したいため【リアル展】に参加する
WEBで下調べをし気になる製品があったから【リアル展】に参加する
オンライン展のみに参加する
今後聞いてみたいセミナーのジャンル・テーマ、または新しい技術・製品等を挙げてください。
※
ご所属の業種を詳しくお聞かせください。
※
製造業
電力事業者
ガス事業者
熱供給事業者
再生可能エネルギー事業者
建設業、建築設計事務所、施工会社
住宅メーカー、工務店、住宅設備、不動産会社
ファシリティマネジメント、ビルメンテナンス、コンサルティング
商社・代理店
流通・小売業
サービス業
エネルギーリソースアグリゲーター、アグリゲーションコーディネーター
IT、情報・通信、システムインテグレータ
官公庁、自治体、地方公共団体
機構、協会、団体、教育（高校、専門学校、大学）
報道、メディア、出版
金融、投資
その他
技術や設備導入に関するご予算についてお聞かせください。
※
導入の予定はない
1～499万円
500万～999万円
1,000万～4,999万円
5,000万円以上
水に対する貴方の立場
※
水処理・計測・分析の需要側（ユーザー）
水処理・計測・分析のソリューション提供側（サプライヤー）
水道・下水道事業者
その他
【業務分野/応用分野】
※
（2つまで選択可）
上水道事業
下水道事業
工業用水/農業用水事業
産業向け：造水・用水処理
産業向け：排水処理
計測・分析・評価
自社利用
その他
【業務の実施フィールド（エリア）】
※
国内
海外
両方
あなたの組織において重要な課題と思われる事柄は次のうちどれですか。
※
（2つまで選択可）
技術力や製品の質の向上
技術開発力・研究開発力の向上
熟練技術・技能の引継ぎ
製造技能・生産プロセスのデジタル化、自動化、省人化
マーケティング戦略の強化、手法の見直し
若手人材の確保、育成
デジタル人材の確保、育成
グローバル人材の確保、育成
SDGsをはじめとする社会的課題への取り組み対応
その他
あなたの所属組織の従業員数をお教えください。
※
1～99名
100～499名
500～999名
1,000名以上
技術や設備導入に関するご予算についてお聞かせください。
※
導入の予定はない
1～499万円
500万～999万円
1,000万円～4,999万円
5000万円～9,999万円
1億円以上
あなたが「表面」に対して求めている・探している主な機能をお選びください。
※
（2つまで選択可）
耐摩耗性
耐熱性
防錆性
摺動性
耐薬品性
密着性
非粘着性
絶縁性・導電性
撥水性・撥油性
親水性・親油性
意匠性・デザイン性
その他
あなたの会社の企業規模をお教えください。
※
1万人以上
5000〜9999人
1000〜4999人
500〜999人
100〜499人
50〜99人
50人未満
3Dプリンタ/AM機の他、材料や周辺技術/装置を含めた総合的な導入ご予算額を選択してください。
※
2億円以上
1億円以上
5000万円以上1億円未満
1000万円以上5000万円未満
500万円以上1000万円未満
100万円以上500万円未満
100万円未満
未定
3Dプリンターをどのシーンで活用されたいですか。
※
（複数回答可）
企画・デザイン
設計
試作・評価
生産設計・型制作
製造・量産
研究・開発
その他
本展示会でお探しの製品・技術分野をお教えください。
※
製品・技術カテゴリー / 応用分野
製品・技術カテゴリー / 応用分野
製品・サービスカテゴリー
応用分野
全てのチェックを外す
製品・サービスカテゴリー
製品・サービスカテゴリー
(1) プリント配線板製品
片面プリント配線板
両面プリント配線板
多層プリント配線板（10層以下）
高多層プリント配線板（11層以上）
片面/両面フレキシブルプリント配線板
多層フレキシブルプリント配線板
フレックスリジッドプリント配線板
プリント配線板その他
(2) 半導体パッケージ基板製品
半導体パッケージ基板（有機材）
半導体パッケージ基板（無機材）
半導体パッケージ基板その他
(3) 部品内蔵基板製品
電子部品内蔵タイプ
部品内蔵基板その他
（和文）
（英文）
(4) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板設計技術
パターン設計
シミュレーション評価
プリント配線板設計その他
（和文）
（英文）
(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術
検査治具
評価システム
検査装置
測定装置
分析装置
分析治具
プリント配線板検査･試験その他
（和文）
（英文）
(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
銅張積層板（リジッド）・プリプレグ
銅張積層板（フレキ）
銅張積層板関連材料
銅はく／金属はく
カバーフィルム材
接着シート・フィルム
プリント配線板材料その他
（和文）
（英文）
(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
ドリリングマシン
レーザ穴あけ機
表面研磨機、資材（ブラシ／ベルト／シート／バフ）
めっき装置(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）
めっき加工
露光装置
現像装置
ドライフィルムラミネータ
液状フォトレジスト塗布装置
印刷機（スクリーン印刷／カーテンコート／静電塗装）
エッチング装置
外形加工機（打ち抜きプレス／ルーター加工機）
加工金型
スリット加工機／Vカットマシン
積層プレス装置
積層用治具
表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）
ヒュージング装置
プリント配線板製造装置・機材その他
（和文）
（英文）
(8) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス資材
穴加工当て板/シート
ドリルビット／ルータビット
デスミア処理（デスミア液／プラズマ）
めっき液(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）
インク(ソルダーレジスト／シンボル）
エッチング液
剥離液
プリント配線板資材その他
（和文）
（英文）
(9) 電子回路基板製造（プリント回路基板製造・モジュール実装基板製造・EMS）
電子回路基板
その他電子回路基板
（和文）
（英文）
(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
自動装着機（マウンタ）
クリームはんだ印刷機
はんだ付け装置（リフロー炉）
自動挿入機（インサータ）
ディスペンサ
基板外観検査装置
その他電子部品実装機および関連機器／システム
（和文）
（英文）
その他実装関連検査／測定装置
搬送システム
自動倉庫
レーザーマーカー
洗浄装置／洗浄剤
半導体実装機／システム
アンダーフィル材料
半導体製造関連検査／測定装置
小型電子部品
コネクタ／ソケット
その他実装デバイス／部品および関連材料
（和文）
（英文）
はんだ付け装置
はんだ／接合材料
高周波対応材料
環境関連装置／材料
ハンドリングロボット
その他産業用ロボット
（和文）
（英文）
生産最適化ソフトウェア
その他実装設計システム
（和文）
（英文）
(11) 電子部品・デバイス（応用）製品
(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料
電子部品／デバイス主材料／プロセス材料
有機EL
(13) 電子部品・デバイス製造装置
(14) 電子部品・デバイス製造プロセス技術
電子部品／デバイス製造プロセス技術
その他
（和文）
（英文）
(15) 電線・ケーブル・ワイヤー製品
(16) 電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料・プロセス材料
(17) 電線・ケーブル・ワイヤー製造装置
(18) 電線・ケーブル・ワイヤー製造プロセス技術
電線／ケーブル／ワイヤー製造プロセス技術
電線／ケーブル／ワイヤー製造プロセス技術その他
（和文）
（英文）
(19) 環境保全・リサイクル
(20) 出版・その他のサービス
（和文）
（英文）
(21)センサー・センサーノード
センサー／センサーノード
センサーモジュールその他
（和文）
（英文）
(22) 半導体・部品デバイス
(23) 通信デバイス・ネットワークシステム
(24) E-Textile
ストレッチャブル技術
ウェアラブル技術
ウェアラブル技術デバイス
バイタルセンサー
素材（繊維／導電材）
導電性素材／材料
編／織技術
複合材料技術
ガーメント技術
E-Textileその他
（和文）
（英文）
(25) 再生可能エネルギー関連エレクトロニクス
(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
パワー半導体／パワーデバイス
半導体パッケージ
メタルコアプリント配線板
熱ソリューション
パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他
（和文）
（英文）
(27) サービス・ソフトウェア
画像処理ソフトウエア
イメージデータ管理ソフトウエア
イメージ分析ソフトウエア
ディープラーニング/マシンラーニングソフトウエア
画像解析システム
AI関連ソフトウェア
サービス・ソフトウェアその他
（和文）
（英文）
(28) 電源
電源（AC-DC／DC-DC／バッテリ）
電源その他
（和文）
（英文）
(29) その他周辺機器・技術
(30) 各種カメラ／センサー
CMOSカメラ
スマートカメラ
ラインスキャンカメラ
マルチスペクトル／ハイパースペクトルカメラ
カメラリンクカメラ
CMOS／CCDイメージングセンサ
赤外線カメラ
LiDAR
各種カメラ／センサーその他
（和文）
（英文）
(31) エッジソリューション
ハードウェアソリューション
ソフトウェアソリューション
プラットフォーム／開発ツール／インテグレーションンサービスなど
エッジソリューションその他
（和文）
（英文）
(32) 生産向けシステム
(33) セキュリティ
(34) メタバース
AR(拡張現実)技術/VR(仮想現実)技術
空間認識技術
構築プラットフォーム
仮想現実コンテンツ
3Dモデリングおよびアバターシステム
ブロックチェーン技術
メタバース関連のアプリケーション
(35) その他技術分野
（和文）
（英文）
全てのチェックを外す
応用分野
応用分野
(1) 自動車・自動車部品
(2) 半導体・電子・電気部品
(3) 家電・AV機器
(4) コンピュータ・通信機器
(5) 情報伝達
(6) セキュリティ
(7) ロボット
(8) 産業機器（OA・産業等）
(9) 航空・宇宙
(10) 各種センサ
(11) エネルギー
(12) 医療機器
(13) 物流
(14) IoT・ビッグデータ
(15) FA関連
(16) ヘルスケア・ウェルネス
(17) ウェアラブル
(18) e-Sports関連
(19) ドローン関連
(20) AI関連
(21)メタバース関連
(22) DX関連
(23) 5G関連
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